日期：2022年08月11日
來(lái)源：藍(lán)芯科技
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8月11日，由杭州市余杭區(qū)科技局、杭州市未來(lái)科技城管委會(huì)、杭州市高科技投資有限公司（簡(jiǎn)稱“杭高投”）組成的“杭高投科技金融服務(wù)小分隊(duì)”走訪藍(lán)芯科技。
在座談會(huì)上，藍(lán)芯科技CEO高勇對(duì)余杭區(qū)科技局、未來(lái)科技城管委會(huì)、杭高投長(zhǎng)期以來(lái)關(guān)注和支持藍(lán)芯成長(zhǎng)表示衷心感謝。藍(lán)芯科技財(cái)務(wù)總監(jiān)鐘瑾向“杭高投科技金融服務(wù)小分隊(duì)”介紹了企業(yè)發(fā)展情況，包括團(tuán)隊(duì)建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、項(xiàng)目落地、市場(chǎng)開拓，以及專利申請(qǐng)等。
余杭區(qū)科技局副局長(zhǎng)樓杭杰在認(rèn)真聽取企業(yè)發(fā)展情況后，對(duì)藍(lán)芯科技的企業(yè)發(fā)展速度，以及在細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)器人技術(shù)攻關(guān)和應(yīng)用場(chǎng)景突破表示贊許，同時(shí)表示企業(yè)可與園區(qū)內(nèi)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建生態(tài)，協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模。
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